廣東華冠半導體有限公司成立于2011年，是一家專業從事半導體器件的研發，封裝、測試和銷售為一體的國家高新，深圳市高新企業。公司擁有了國際先進的半導體集成電路封裝測試生產線，有豐富的集成電路的設計、封裝、測試行業經驗的技術團隊。具備實現年出貨量20億塊集成電路生產能力，目前產品有電源管理，運算放大器，音頻放大器，接口與驅動，邏輯器件，存儲器，時基與時鐘，數據采集，MOSFT以及特殊電路，主要應用于汽車電子、醫療電子，物聯網，儀器儀表、安防，網絡通訊、工業自動化、LED照明、開關電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領域。

      公司積極致力于民族半導體產業的持續發展，鑒于在半導體領域深耕20多年的專業經驗，為建設和諧，高效率的社會提供卓越品質的產品和系統解決方案，實現整個產業鏈的共贏；華冠產品定位高端品質，近年來受到廣大用戶的好評，目前為行業高端品質代表品牌；同時通過ISO9001 ,ISO14001體系管理認證。目前正在進行IATF16949汽車電子質量管理體系認證。多年來受到各專業平臺,客戶的好評,聯翔多年優質供應商，十大品牌，最佳人氣獎等等。

HGSEMI是華冠公司自主品牌，有利于更好的服務客戶，質量的承諾，貨源的保障。在推動公司的發展同時，追求成為中國半導體產業的領先的品牌。

企業使命：成為最優秀的半導體集成電路設計與制造企業之一。

企業宗旨：為中華民族芯片行業偉大復興而立,做行業品質最好的集成電路,華冠芯片,品行天下;

經營理念：誠信,進取.  開放,團結;   

價值觀：誠實守信 , 以人為本,互惠互利, 合作共贏.

公司業務：

1.華冠品牌產品的銷售與服務；成品銷售請與各地代理聯系。

2.為客戶封測代工業務：SOT23-3-5-6, DFN  MSOP8 TSSOP14 TSSOP16  SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.

3.晶圓銷售；